近期想维修一块液晶电视主板,查到BGA封装的芯片损坏时,没有BGA返修台只好弃修,心里有点不甘心。在网上查找有关BGA焊接技术,看到牛人用简单的工具也能成功更换BGA芯片,也想尝试一下?;?68元在网上买了个预热台。最近找来淘汰旧电脑主板,练习更换南桥,终于成功了??上挥邪压搪枷吕?。只能用文字分享一下。

        首先了解一下预热台,预热时,电路板下面的温度是数字显示温度的一半左右,设定温度400度时,电路板下面温度约为170-200度,电路板上面的温度约为130-140度。


一、拆主板南桥
         预热台设定400度,预热10分钟,上面用安泰信850D热风枪吹,去掉了风嘴调到280度,不敢调太高温度,怕吹坏南桥。先吹四周,再顺时针旋转吹四周和中间,吹了2分钟左右,用镊子碰一下,南桥芯片拆下来了??春概毯鸵?,感觉到温度偏低。

二、清理焊盘
        以前用过吸锡线清理焊盘,焊盘被清理得太干净,而且有些电路板焊盘容易掉。这次,没有用吸锡线。涂上助焊膏,直接用烙铁头在焊盘上轻轻拖动,熔化的锡球来回滚动,焊盘变得平滑、饱满,觉得这样容易上锡,不容易虚焊。芯片引脚也同样处理。

三、植球
        这个南桥的锡球是0.6的,在芯片焊盘上先涂上助焊膏,找来直接加热的钢网,放到芯片上与芯片对好,放到简植锡架上,撒上锡球,整理好,清除多余的锡球。热风枪调到320度吹,先吹四周,然后旋转四周和中间,吹了2分钟左右,冷却后观察锡球,形状不圆,涂上助焊膏,再用热风枪吹,起烟时,看到锡球变亮、变圆即可。冷却后取下钢网,清理多余的锡球。

四、焊接
       芯片与主板上的定位框线对好,芯片上涂抹上助焊膏,防止过热或受热不均损坏芯片,预热台设定400度,预热10分钟左右,上面用热风枪吹,也是去掉风嘴,温度设定290度,先吹四周,然后旋转四周和中间,吹了3分钟左右,看到助焊膏起烟,芯片位置也落下去了,停止加热。
冷却后上电试机,主板点亮了。